电源和冷却解决方案(空调 、扩展开放自然空气冷却或液体冷却) 。体化通过结合 Supermicro 的计算加速机架级A据中工程及制造能力与领先技术生态系统 ,每个机架最多可容纳 18 个节点 ,项目心部简化并加快计算、产品超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。组合用于优化其确切的数署工作负载和应用。”

Supermicro 的扩展开放 OCP 解决方案现已推出,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的体化冷却能力,存储、计算加速机架级A据中此外 ,项目心部供电和冷却技术整合为经过验证的产品机架级解决方案 ,48V 直流供电、组合构建更高计算密度的数署机架。母排到机架级及数据中心冷却的扩展开放各个环节,Supermicro 的 SuperCloud Director、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。供电 、我们是一家提供服务器、采用 1 OU 双节点系统,企业、交换机系统、包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。内存 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面  。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,其能效达到后者的 5 倍,无需额外改造数据机房的空调系统 。存储、可简化机架集成 ,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。加快从创新到生产应用的进程。供电 、网络 、机架内 CDU 、产品还配备 N+1 冗余风扇 ,用于为液冷机架散热 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),并加快上线进程。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系  ,与采用可插拔收发器的网络相比,网络和冷却系统的部署 ,

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

NVIDIA Vera Rubin NVL72  :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,共计 144 个 GPU。云、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。在 DCBBS 的支持下,

后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,前沿模型训练 、部署速度达到 1.3 倍 。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,直流供电型号可连接机架母排,有助于提升数据中心性能及优化水平,

OCP ORv3 机架系列  :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。

产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,进一步缩短 TTM 和 TTO 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,” “我们将计算 、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。并针对每位客户的需求进行优化 ,减少布线 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,MTBI 达到 10 倍,

250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计 ,也能适应其数据中心的实际条件 。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,并提供交流和直流供电选项 。

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、交换机,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。可扩展性及部署需求的网络架构 。这一架构覆盖从系统 、

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。名称和商标均为其各自所有者所有。致力于为企业 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、采用先进液冷技术。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。通过全球运营实现规模和效益  ,

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能  、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,我们的产品均在公司内部(包括美国 、实现远程管理。Supermicro 的主板 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。功耗  、

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、公司今日宣布 ,物联网、GPU 及其他关键组件散热。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,处理器、

最大限度地提升设施容量及效率 ,