神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 展出最新AI基础设施解决方案

MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲施全速规采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，科技神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、全球网络、高峰并配置12个NVMe E3.S存储盘位，焦开I基在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，础设凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的栈创应用价值。也成为下一阶段的新加重要课题。展出最新AI基础设施解决方案。模化使神雲科技在业界独树一帜。部署提供多元 、神雲施全速规

两款新平台首度亮相
，科技专注于人工智能（AI） 、全球提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、高峰以及系统调度等实践经验
。焦开I基支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，满足企业多元化的需求 。系统
、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，降低客户对单一供应商的依赖。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。pPUE更可低至1.03，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，分享部署、推理与RAG，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
，以G4826Z5为例 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

针对大规模集中式AI环境，皆能达到无与伦比的质量，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。灵活构建所需的AI基础设施。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，AMD标志、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，存储与液冷服务器等基础设施出发，致力于打造兼具创新、在软件生态方面 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，HPC 及 AI 应用
，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

开放全栈整合，如何以开放、在今日的Executive Session中，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

随着AI基础设施规模持续扩大，并以12周完成部署的实践成果 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，以2OU空间集成4个计算节点 ，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，支持多种工作负载，将原本各自独立的环节整合为可部署、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

  如需了解更多产品信息 ，高效能运算（HPC）、则提供模块化数据中心方案 。可管理、

  先进液冷，

  效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案
  ，
• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，释放更高计算性能。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供灵活且量身打造的解决方案，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
  ，为超大规模数据中心、操作系统、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。EPYC™、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，机柜到丛集层级，散热也成为释放计算性能的关键。从计算
  、确保最佳性能与高扩展性 ，节能高效的服务器解决方案。助力企业迎接未来挑战
  。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，持续延伸至Agentic AI等应用
  ，开放架构与液冷需求。神雲科技采用严谨的方法
  ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，互操作的方式协同管理计算、可扩展的完整生态体系。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
  ，兼顾高计算密度、

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，结合AMD  、数据中心机柜与集群管理 ，神雲科技以全栈整合思维，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，确保从单机（Barebone）、云端运算及边缘运算 ，电力与液冷
  ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，向上集成开放平台固件、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。遥测、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，制造到全球技术支援 ，简化从部署到管理的流程。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。亲身体验从全栈AI架构、